Buried vias mellom L2-7. Det produseres først et 6-lags kort, dvs. cores med L3&4 og L5&6 med prepreg og kobberfolie (som L2 og L7), som presses sammen. Deretter bores buried vias som gjennomgående hull, og buried vias mellom L2-3 gjøres som blinde vias. Etter første pletteringsprosess presses L1 & L8 i en ny presse-syklus. Deretter bores gjennomgående hull og blinde vias. Blinde vias kan eventuelt bores ned til buried vias, så det er kontakt mellom eksempelvis L2-8. Det kalles stacked vias.