PCB
HDI
HDI er avanserte PCB med blinde og buried vias.
Når plassen er kritisk
High Density Interconnect
HDI-print er en betegnelse på mønsterkort hvor plassen er kritisk – ofte i mobile enheter som mobiltelefoner, små medisinske apparater og komplekse motherboards osv, hvor det er mange og tette baner. HDI-kort har fra 4 lag og oppover med blinde og/eller buried vias, små hull samt tynne og tette baner (ned til 50 μm lederbredde og isolasjonsavstand).
Det meste er mulig, men når det kommer til løsninger, spesielt med buried vias, er det mulig å spare både tid og penger på å optimere designet ditt. ”Standard” flerlags-print oppbygges med en eller flere kjerner, som presses sammen i én presse-prosess. Ved buried vias skal kortet gjennom flere bore-, presse- og pletteringsprosesser , noe som tar tid og koster penger.
Vanlige typer
8-lags mønsterkort
med varierende kompleksitet
Blinde vias skal lages med et forhold mellom bor-diameter og dybde på 1:1 for å sikre en pålitelig plettering. Boringen skjer enten med mekanisk bor eller laser. Blinde vias bores etter pressing av et vanlig 8-lags kort. Det er ikke store ekstraomkostninger forbundet med mekanisk boret blinde vias, da det ikke kreves ekstra presse- eller pletteringsprosesser.
Blinde vias kan føres til et dypere lag, men da må diameteren være tilsvarende stor, hvis du ønsker den rimeligste løsningen uten ekstra prosesser.
For en jevn overflate, kan du ha fylte og eventuelt overpletterte vias. Dette er spesielt anvendelig med blinde vias i SMD pads.
Buried vias mellom L2-7. Det produseres først et 6-lags kort, dvs. cores med L3&4 og L5&6 med prepreg og kobberfolie (som L2 og L7), som presses sammen. Deretter bores buried vias som gjennomgående hull, og buried vias mellom L2-3 gjøres som blinde vias. Etter første pletteringsprosess presses L1 & L8 i en ny presse-syklus. Deretter bores gjennomgående hull og blinde vias. Blinde vias kan eventuelt bores ned til buried vias, så det er kontakt mellom eksempelvis L2-8. Det kalles stacked vias.
Buried vias mellom L3-6. Det produseres først et 4-lags kort, dvs. cores med L4&5, prepreg og kobberfolie (som L3 og L6), som presses sammen. Deretter borer man buried vias L3-6 som gjennomgående hull samt L3-4 og L5-6 som blinde vias. Deretter presses L2 og L7 på, og slik fortsettes det som beskrevet ovenfor.
Hvis ønskelig, er det også mulig å kun lage forbindelse mellom L4-5 ved en ekstra boring- og pletteringsprosess i kjernen. Det vil skje før L3 og L6 presses på (ikke vist i skissen).
