Buried vias mellom L3-6. ​Det produseres først et 4-lags kort, dvs. cores med L4&5, prepreg og kobberfolie (som L3 og L6), som presses sammen. Deretter borer man buried vias L3-6 som gjennomgående hull samt L3-4 og L5-6 som blinde vias. Deretter presses L2 og L7 på, og slik fortsettes det som beskrevet ovenfor.​

Hvis ønskelig, er det også mulig å kun lage forbindelse mellom L4-5 ved en ekstra boring- og pletteringsprosess i kjernen. Det vil skje før L3 og L6 presses på (ikke vist i skissen).​