Blinde vias skal lages med et forhold mellom bor-diameter og dybde på 1:1 for å sikre en pålitelig plettering. Boringen skjer enten med mekanisk bor eller laser. Blinde vias bores etter pressing av et vanlig 8-lags kort. Det er ikke store ekstraomkostninger forbundet med mekanisk boret blinde vias, da det ikke kreves ekstra presse- eller pletteringsprosesser.